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表面组装工艺技术

作者:周德俭,吴兆华 编

出版社:国防工业出版社

出版日期:2002年09月
内容简介
电子电路表面组装技术(SMT)在我国正处于高速发展和快速普及化之中,相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人才培养步伐,急SMT专业技术人才培养的生活费统性教学、培训所需,我们在信息产业部电子科学院项目资助下,组织和编写了“SMT教材系列”。
本系列教材包括已完成编写的《表面组装技术(SMT)基础》、《表面组装工艺技术》二册主要教材,以及计划编写的《SMT设备原理极其应用》、《SMT组装系统与原理》、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立,又有相互关联性。编写中注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题,教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题,便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部,可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育;应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材,以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
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