内容简介

《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下几个部分：
——第1部分：总规范；
——第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器；
——第2部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E；
——第3部分：分规范片状钽固定电容器；
——第3部分：空白详细规范 片状钽固定电容器评定水平E；
——第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器；
——第4—1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E；
——第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器；
——第21—1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；
——第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器；
——第22—1部分：空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ；
本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第22部分。
本标准等同采用IEC 60384—22：2004《电子设备用固定电容器第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》(英文版)。
为了便于使用，对IEc 60384—22—1还进行了下列编辑性修改：
a) 删除了IEc前言；
b) 表中的脚注采用小写英文字母。
电子设备用固定电容器是系列国家标准，下面列出了已发布的这些国家标准及其对应的IEc
标准：
a) GB／T 2693—2001《电子设备用固定电容器第1部分 总规范》(idt IEc 60384—1：1998)；
b) GB／T 7332—1996((电子设备用固定电容器第2部分 分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》(idt IEC 60384—2：1982)；
c) GB／T 7333—1996((电子设备用固定电容器 第2部分 空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E》(idt IEC 60384—2—1：1982)；
d) GB／T 14121—1993《电子设备用固定电容器 第3部分分规范 片状钽固定电容器》(idt　IEC 60384—3：1989)；
e) GB／T 14122—1993((电子设备用固定电容器第3部分空白详细规范 片状钽固定电容器评定水平E》(idt IEC 60384．一3：1989)；
f) GB／T 5993—2003((电子设备用固定电容器 第4部分分规范 固体和非固体电解质铝电容器》(IEC 60384—4：1989，IDT)；
g) GB／T 5994—2003((电子设备用固定电容器 第4—1部分 空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E》(IEC 60384—4—1：2000，IDT)；
h) GB／T 21041—2007《电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》(IEC 60384—21：2004，IDT)；
i) GB／T 21038—2007《电子设备用固定电容器 第21—1部分：空白详细规范 表面安装用1类 多层瓷介固定电容器 评定水平EZ》(1EC 60384—21—1：2004，IDT)；
　　j) GB／T 21042—2007《电子设备用固定电容器第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介 固定电容器》(IEC 60384—22：2004，IDT)；
　　k) GB／T 21040一2007《电子设备用固定电容器 第22—1部分：空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ》(IEC 60384—22—1：2004，IDT)。
　　本标准的附录A为规范性附录，附录B为资料性附录。
　　本标准由中华人民共和国信息产业部提出。
　　本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口。