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装配工艺——精加工、封装和自动化

作者:(美)克劳森 主编,熊永家,娄文忠 译

出版社:机械工业出版社

出版日期:2008年07月
个人简介
Richard D.Crowson,美国佛罗里达州奥兰多市控制半导体公司(Controlled Semiconductor,Inc.)的一名机械工程师。他在工程领域,特别是激光领域和半导体制造设备的开发上,已经工作了25年有余。他亲身参加主持数个世界500强公司和许多专业化的激光集成和半导体设备制造的小公司和创业公司的多学科工程产品研制。
内容简介
装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容,涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。
本书紧贴工程实际,为制造业工程技术人员提供了在产品装配方面必要的基础知识和工程经验。
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