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SMT表面组装技术

作者:杜中一 主编

出版社:电子工业出版社

出版日期:2009年01月
内容简介
本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
本书力求完整地讲述SMT各个技术环节,并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况,知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材,也可供相关行业工程技术人员参考使用。
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