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印制电路用覆铜箔层压板

作者：辜信实

出版社：化学工业出版社

出版日期：2002年06月
内容简介
覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。
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