内容简介
无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向,拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本,即无铅焊料的定义出发,描述无铅焊料的各种基本性能,重点论述无铅软钎焊的物理化学过程,并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述,最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时,本书结合市场的实际情况,对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。
本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材,还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书,也可供电子加工企业的从业人员,特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。