内容简介
本书系统论述了表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测，表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。
编写中特别强调了生产现场的技能性指导，针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT的锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等基本技能。
为解决学校实训条件不足的问题和增国学生的感性认识，书中配置了大量的实物图片。本书语言叙述浅显易懂，内容翔实，可作为中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业方向的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。
本书还配有电子教学参考资料包（包括教学指南、电子教案和习题答案），详见前言。