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公差与测量技术

作者:姜明灿,张正祥,吴水萍 主编

出版社:华中科技大学出版社

出版日期:2006年12月
内容简介
本书是根据国家教育部有关要求,结合当前高职高专公差与测量技术课程的改革要求而编写的。
本书内容包括:测量技术基础、尺寸公关与检测、形位公差与检测、表面粗糙度与检测、圆锥和角度公差与检测、光滑极限量规设计、常见结合件(键连接、普通螺纹连接、滚动轴承)的公差与检测、尺寸链基础、渐开线圆柱齿轮精度简介等内容。
本书采用国家最新标准,着重讲述概念和标准的应用。全书内容精练,力求通俗易懂,例题、习题密切联系实际,目的是为了启发学生的思维和提高学生解决实际问题的能力。
本书可以作为高职高专机械类、近机类各专业教学用书,也可供一般工程技术人员参考。
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