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包装自动控制技术及应用(普通高等教育包装工程专业“十一五”规划教材)

作者:杨仲林 主编

出版社:中国轻工业出版社

出版日期:2008年03月
内容简介
全书共六章,主要包括:绪论、包装过程物理参数的自动检测与控制、继电器接触器控制系统、可编程序控制器原理及应用、计算机控制技术、典型包装设备控制系统故障分析及维护等。本书突出了物理过程的分析,注重控制技术的阐述。各章节前后呼应,又相互独立,以便适时选用。书中注意了基础知识的复习与应用,以期学生对自动控制系统的组成、工作原理、性能分析和系统调试等有一个完整的认识。每章末附有思考与复习题。
  全书计划为60学时,各校根据所设专业的实际需要,在学时与内容上可自行调整。本书为普通高校包装工程、轻工及相关专业四年制本科教学用书,亦可供生产一线的科研与工程技术人员使用。
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