个人简介
John H.Lau是位于加州Palo Alto的Express Packaging System公司的主席。他当前的兴趣涵盖广泛的电子封装和制造技术。
John是IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology和ASME Transactions,Journal of Electronic Packaging 的副主编之一。他还是数次IEEE，ASME，ASM，MRS，ISHM，SEMI，NEPCON和SMI国际会议的常务主席、项目主席和特邀讲员。他从IEEE和ASME获得了数个最佳论文和最佳成就的奖项，是一位IEEE院士和ASME院士。他在《美国科学家录》和《美国名人录》中有列名。
内容简介
本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板（PCB）和基板的微孔逐次增层（SBU）技术、使用常规和非流动以及不完全下填充焊料凸点的板上倒装芯片技术（FCOB）、使用微孔和焊盘通孔（VIP）芯片级封装（CSP）的基板焊料凸点倒装芯片的应用、面朝下PBGA封装技术、PBGA封装中的焊料凸点倒装芯片的失效分析等。本书还提供了丰富的具有参考价值的图表。
本书对低成本倒装芯片技术的研发人员、相关技术人员有重要价值，也可作为相关专业本科生、研究生的教学参考。