价值中国 - 财经商业新媒体
读书
正在读取登录信息...
图书详细信息 推荐图书 | 最新书评
电子制造技术基础——21世纪普通高等教育规划教材

作者:吴懿平 等编著

出版社:机械工业出版社

出版日期:2005年07月
内容简介
本书介绍了电子产品的主要制造技术,内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造,重点介绍了电子封装与组装技术,系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。
发表书评
本书标签
为此书添加标签:(多个标签用空格分隔)
图书购买信息
请对此书作出评价
请您登录后为此书评分



目前还没有人对此书评分
新书快递
广东联合出版公司 | 机械工业出版社 | 南京大学出版社 | 清华大学出版社 | 时代光华 | 人民邮电出版社 | 文汇出版社 | 中国经济出版社 | 中国青年出版社 | 中信出版社
浙江大学出版社 | 作家出版社 | 湛庐文化 | 长江文艺出版社 | 华章经管 | 经济日报出版社 | 中国城市出版社 | 财政出版社 | 中华工商联合出版社 | 新星出版社
重庆出版集团 | 人民文学出版社 | 中资海派 | 电子工业出版社世纪波公司 | 中国电力出版社 | 道中财富 | 含章行文 | 同舟人文化 | 华章同人