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最新IC代换手册

作者:(美)萨姆斯 著,刘征宇 译

出版社:福建科学技术出版社

出版日期:2003年02月
内容简介
如何使用本手册:
按照下面步骤就可以很方便地查找到所需要的IC或模块的代换器件:
第一步:在需要代换的器件上找到器件编号,或从设备元件表中查找器件编号。
第二步:从本手册的第一部分中查找器件编号。编号有右侧对应一个代换码。
第三步:在本手册的第二部分中,用代换码查找到对应的器件。表中列出的是引脚相兼容的可代换的IC或模块(如有必要,某些型号IC或模块在使用时应按要求加装绝缘部件或散热片,并遵守抗静电和其他安全防范规定)。
其他重要信息:本IC代换手册包含35000个IC或模块代换资料。
本手册编入的内容来源于IC或模块制造商提供的数据和美国PHOTOFACT公司对消费类电子产品售后服务的数据。
第二部分:IC、模块及型号编码
本部分依据制造商提供的器件编号、类型编号或其他标识,按字母顺序列出IC或模块器件的编号,内容涵盖美国、欧洲和远东地区的IC或模块器件制造商的产品。表中编号的右侧是代换码。你可以用该代换码的第二部分查找所需要的代换器件。
第二部分:代换表。
本部分提供由第一部分列出的IC或模块的代换器件。
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