内容简介

本书比较系统地介绍了各类电子元器件的工作原理、制造工艺、基本特性、选用的材料和应用情况。同时对一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。特点是实用性强，涵盖面宽，介绍详略得当。书中既有相关材料的重要理论叙述，又结合这些材料与当前的发展趋势作了必要的介绍。
全书共分十三章，第一章为概述，第二章介绍了压电元器件及其材料，第三章介绍了热释电红外探测器及其材料，第四章介绍铁电器件及其材料，第五章介绍压敏元器件及其材料，第六章介绍热敏元器件及其材料，第七章讲述湿敏元器件及其材料，第八章讲述气敏元器件及其材料，第九章讲述光敏元器件及其材料，第十章介绍的是磁敏元器件及其材料，第十一章介绍的是力敏器件及其材料，第十二章介绍了其它敏感元器件及其材料，第十三章介绍了阻、容、电感元器件及其材料。
本书可供从事材料科学、电工、电子、仪表、自动化等方面工作的中、高级科技人员参考，也可作为电子信息材料、电子材料及元件、无机非金属材料工程专业的大学本科和研究生教材，同时也可供相关领域工程技术和研究人员及相近专业研究生参考。