内容简介

本书是针对目前高职高专教育发展的特点而编写的，编写的作者都是多年从事职业教育、教学第一线的老师。本教材紧密结合高职高专职业教育特点，主动适应社会，突出应用性、针对性，注重对学生实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出、形式新颖、目标明确，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际应用和实际操作能力。
本课程的参考学时数为60～90学时。全书共11章，第1章为电子材料的选择与使用工艺；第2章为电子测量仪器仪表的使用；第3章为电子元器件的检测工艺，主要介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、表面组装元件及常用电子元器件的识别与检测；第4章为印制电路板设计与制造工艺，介绍印制电路板的设计基础、印制电路板的制造与检验；第5章为电子元器件加工工艺，介绍导线的加工工艺，元器件引脚成型工艺，浸锡工艺；第6章为电子元器件的焊接工艺，介绍焊接基础知识、手工焊接工艺技术、波峰焊接、再流焊接；第7章为电子产品装配工艺，介绍装配工艺技术基础、电子元器件的安装、整机组装、微组装技术；第8章为表面组装技术（SMT），介绍SMT组装工艺、SMC／SMD贴装工艺、SMT焊接工艺；第9章为电子产品调试工艺，介绍调试工艺技术、调试的安全、实际电子产品的调试；第10章为电子产品检修技术，介绍电子产品的日常维护、维修的基本知识及故障检修方法；第11章为电子产品技术文件，介绍设计文件、工艺文件内容及编制方法。