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机电一体化导论

作者:(美)罗伯特H.华夏普 主编,方建军 译

出版社:机械工业出版社

出版日期:2009年04月
内容简介
本书是阐述机电一体化技术的导论性读物。全书共由21章内容组成,几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。各章内容均用通俗易懂的语言,深入浅出地介绍相关主题的技术概况、开发方法和开发工具,帮助读者从总体上把握机电一体化技术的发展态势和脉络。
本书适于机电一体化专业的技术人员阅读,也可作为大专院校相关专业师生的参考书。
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