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现代电子工艺实习教程

作者:殷小贡,黄松,蔡苗 编著

出版社:华中科技大学出版社

出版日期:2009年08月
内容简介
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇,包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇,对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等,均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目,作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类,特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材,也可作为有关公司、企业的职业培训教材。
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