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现代电子工艺

作者:王天曦,王豫明 编著

出版社:清华大学出版社

出版日期:2009年11月
内容简介
  本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础,以现代先进电子工艺技术为主导,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容,是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年的电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系。本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强,信息量大;兼有实用性、资料性和先进性。
  本书既可供广大从事电子技术、特别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学,亦可作为电子实践类课程的参考教材,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。
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